如果說(shuō) VR 的未來(lái)必然是“移動(dòng)”的，那么將高通稱(chēng)為掌握 VR 移動(dòng)設備流通閥門(mén)的使者，就再合適不過(guò)了。

高通日前發(fā)布了全新的 VR 頭顯開(kāi)發(fā)套件，同時(shí)推出針對他們的加速器程序。

與 Oculus Rift 和 HTC Vive 那種仍需電纜或外部跟蹤設備不同，高通的 VR 頭顯開(kāi)發(fā)套件是為 VR 一體機服務(wù)的。目前國內外做 VR 一體機的廠(chǎng)商不在少數，如國內 Pico NeoVR 一體機、大朋 VR 一體機等。前者搭載的就是高通驍龍 820 處理器。

而本次發(fā)布的 VR 頭顯開(kāi)發(fā)套件，內搭高通最新驍龍 835 芯片。與此前 820 處理器一樣，全新 835 芯片最受人關(guān)注的應用之一在虛擬現實(shí)領(lǐng)域，面對更高圖像分辨率、手勢識別等需要更巨量的計算負荷時(shí)，新一代處理器較 820 版本芯片功耗降低 25 ％，延遲略降低 3 ms 至 15ms。

另外，新 VR 頭顯開(kāi)發(fā)套件屏幕分辨率達 2560 X 1440，含 4 GB 內存、64 GB 閃存。頭顯內外部都集成有攝像頭，內部能實(shí)現眼球跟蹤，這次高通強調所用新的眼球跟蹤技術(shù)，能降低系統的計算負荷；外部前置攝像頭能對六個(gè)自由度動(dòng)作進(jìn)行追蹤和透視，如此一來(lái)即可實(shí)現 VR 設備一體化操作，無(wú)需額外布局像 HTC Vive 為實(shí)現 Lighthouse 室內定位而搭建的房間。

事實(shí)上，高通去年 11 月就已展示了 VR 一體機參考設計模型 VR 820，目前市場(chǎng)上有四家中國的 ODM（原始設計制造商）玩家，今年還會(huì )有額外的 5 家加入。

如今新推出的開(kāi)發(fā)套件是以往模型的升級。而且為了進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)，高通還引入頭戴顯示器（HDM）加速器計劃，為制造商提供 VR 頭顯參考模型，讓其在此基礎上創(chuàng )造自己的產(chǎn)品，從而簡(jiǎn)化推出 VR 設備的過(guò)程，提升新產(chǎn)品發(fā)運速度，同時(shí)降低硬件制造商的成本。

參與該計劃的初創(chuàng )公司，能充分利用內搭驍龍 835 芯片的高通 VR 設備參考設計，包括原理圖和其他設計文件。硬件制造商 Thundercomm 和 GoerTek 、經(jīng)驗證的組件和技術(shù)供應商如 Leap Motion 和 SMI 等都是合作伙伴。

高通還強調，盡管這個(gè)項目最初為 VR 頭顯制造商而設定，但那些與 AR 有關(guān)的硬件制造商很快也能加入到大部隊中，與新驍龍 835 處理器擦出更多的火花。

預計開(kāi)發(fā)者套件將在今年第二季度正式推出，而頭盔加速器的進(jìn)程現在已對外開(kāi)放。

高通作為 VR 頭盔背后關(guān)鍵控制者所做出的舉措，令人不禁回想當初高通曾發(fā)布手機參考設計，大幅降低廠(chǎng)商們研發(fā)和設計成本，繼而引來(lái)諸多手機廠(chǎng)商玩家加入高通大軍，使得廉價(jià)安卓機市占率逐步有所起色，人群中手機普及率進(jìn)一步增加，更推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)的前進(jìn)。

延續同樣的邏輯，高通此舉能讓更多廉價(jià) VR 一體機現身市場(chǎng)，一體機很可能將迎來(lái)平價(jià)時(shí)代，這對目前整個(gè) VR 行業(yè)的推進(jìn)亦會(huì )有所助益。不過(guò)這主要解決的還是硬件層面推廣的問(wèn)題，說(shuō)明消費者能達到體驗 VR 設備最低的標準線(xiàn)，但能否留住用戶(hù)以及后續 VR 的發(fā)展，還是得靠?jì)?yōu)質(zhì)內容跟上腳步。